雷 射 解膠
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[超級比一比] 雷射解膠液vs 雷射解膠膜
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引言： 雷射解膠膜是一項由台灣晶化科技所自主研發的創新技術，這項技術被廣泛應用於半導體先進製程和封裝領域，並且在micro LED巨量轉移上也能發揮其獨特 ...
全球首創雷射解離膜晶化科技獨家開發
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雷射解膠膜Laser De-bonding Film. 雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠， ...
剝離膠材料技術開發應用
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其中，貼合膠材在雷射剝離時必須對雷射波段能量高吸收，可大幅降低雷射使用功率與產生多餘的熱，而避免拆解晶圓時造成元件損壞。
台灣國產雷射解膠膜Laser Debond Film
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雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射 ...
晶圓切割、研磨、半導體膠帶
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產品介紹 · 研磨膠帶. Grinding Tape. 研磨膠帶 · 切割膠帶. Dicing Tape. 切割膠帶 · 雷射解膠膜/液. Laser Debond Material · 固晶膜. Die Attach film/DAF · 熱解黏膠帶.
暫時性接合與雷射解膠技術於三維異質整合平台之研究
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標題: 暫時性接合與雷射解膠技術於三維異質整合平台之研究. Investigation of Temporary Bonding with Laser Release Technology for 3D Heterogeneous Integration ...
用於先進封裝製程之雷射解膠膜Laser Dedond Film
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雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射 ...
雷射解膠膜
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雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射 ...
雷射解黏膠產品Laser De
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雷射解黏膠產品Laser De-bonding Products ... 解黏波段. De-bond nm. 355, 532. 355, 532. 355, 532, 1064 ... 填孔接著膠產品Filling Adhesive Film Products.